创业邦得悉，近来，高端光子芯片技能产品研制商光特科技宣告完结上亿元B轮融资，本轮融资由君桐本钱独家出资。

　　光特科技成立于2016年，是一家由国家级领军人才和多名省级领军人才团队兴办的高科技光芯片公司。公司专心于高端光芯片技能产品的研制、出产和出售服务。主要产品有III-V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源无源器材。

　　光特科技总部坐落浙江杭州市，并在浙江绍兴已建成一条国际先进的III-V族化合物半导体芯片出产基地。公司团队包含多名博士及教授级专家，高学历人才占80%以上，具有多项业界抢先的专利技能。产品广泛应用于光纤通讯、数据中心、激光测距、激光雷达、无人驾驶、智能穿戴等热门职业。

　　光特科技创始人、董事长叶瑾琳博士表明：“感谢君桐本钱和一切股东、客户、朋友和同行的信赖与支撑，感谢团队的尽力和奋斗，这笔资金将用于光特科技进行全方位的晋级，包含增强研制力气，经过添加研制人才，继续优化产品功能，以习惯商场不断晋级的需求。一起，公司还将扩展产品线和设备，包含前后道工艺设备、芯片老化测验、高低温测验设备，以保证高质量的产品可以准时按量交给客户。”

　　君桐本钱合伙人李磊表明：“光通信以及激光雷达商场的高速增加带来了光芯片迸发性的需求。光特中心团队技能堆集丰盛，建制完好，产品战略组合明晰，厚积薄发，已经在“卡脖子”技能范畴获得重大突破，有望成为国产化刚性代替需求范畴的佼佼者，君桐本钱与光特携手，本钱资源赋能工业，期望未来三年光特依托下流多个应用范畴的迸发，完成跨越式的开展。”