陈述期内，公司活跃环绕5G高频高速板、高阶HDI板、刚柔结合板等范畴展开新，并取得了杰出效果。现在，在5G高频高速板方面，公司已完结多款多层高速混压板、光模块板、5G天线G升频器高频板的开发与制造；在新式高清显现方面，公司“MiniLED 显现封装基板关键技术研制”通过了先进效果评定，芯片级封装灯珠板和高阶HDI MiniLED板已完结批量制造；在高阶HDI方面，公司10-12层5阶HDI产品连续完结制造；在刚柔结合板方面，公司完成了以HDI为中心的刚柔结合板批量出产和在

　　表明，2020年，公司将持续加速推进珠海智能工厂的建造进程。公司已发动“珠海富山高密度印制电路板(PCB)建造项目(1-A期)”再融资作业，拟怀愁资金不超越12亿元， 首要用于出产高多层板、高密度互联板(HDI)、恣意阶高密度互联板(AnylayerHDI)、刚柔结合板(R-F)、 类载板(SLP)等产品，扩展产能规划、处理产能瓶颈、提高技术水平以及满意5G通讯、轿车电子、新式显现、数据中心与云核算等新式使用商场对PCB产品的高频高速、高层阶等高规范工艺需求。该项目方案于2021年第一季度内完成投产。

　　依据公司发表的运营方案，公司未来三年(至2022年)规划完成年经营收入约50亿元；2020年方案完成PCB主经营务收入约26亿元，较2019年增加约23.92%。