国联证券-德邦科技-688035-高端电子封装资料领军者，先进封装资料潜力大

  ：022年到达0.94亿元，最重要的包括晶圆UV膜、芯片固晶胶、导热垫片等品类。公司2022年年报发表显现，芯片粘接胶膜（DAF）等多项集成电路封装资料项目处于研制过程中，一起窄距离大尺度芯片封装用底部填充胶资料项目处于使用拓宽阶段。各范畴中心客户均为职业有突出贡献的公司公司在各大事务板块均覆盖了全球龙。”

  在集成电路封装范畴，公司完成了对大陆三大OSAT：长电科技、通富微电、华天科技的量产出售；在智能终端范畴，公司覆盖了苹果、华为、小米等多家品牌厂商，其间根据公司的预算，2021年对苹果的收入规划到达9104万元；在新动力范畴，公司覆盖了宁德年代、通威股份、中航锂电、阿特斯、晶科动力等多家龙头企业。

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